鴻揚半導體股份有限公司 相關專利權資料
總計 82 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-21 | I833266 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2024-02-01 | 202405888 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2024-02-01 | I831502 | 發明 | 具有對準標記的板材及其製造方法 |
| 2024-02-01 | I831512 | 發明 | 半導體裝置和其形成方法 |
| 2024-01-16 | 202403960 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2024-01-01 | I828516 | 發明 | 半導體結構的製造方法 |
| 2023-12-01 | I824722 | 發明 | 聚焦環及半導體晶圓加工方法 |
| 2023-11-11 | I822295 | 發明 | 功率半導體 |
| 2023-11-11 | I822385 | 發明 | 晶圓清洗設備及其洩漏偵測方法 |
| 2023-10-21 | I819771 | 發明 | 半導體裝置 |