鴻揚半導體股份有限公司 相關專利權資料
總計 82 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | 202414639 | 發明 | 聚焦環及半導體晶圓加工方法 |
| 2024-04-01 | 202414833 | 發明 | 電晶體結構和其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837874 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837961 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2024-04-01 | I837967 | 發明 | 晶圓處理系統及定位晶圓的方法 |
| 2024-03-21 | I836623 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2024-03-21 | I836663 | 發明 | 形成紅外線偵測器之方法 |
| 2024-03-16 | 202411621 | 發明 | 熱輻射感測器和溫度感測單元的製造方法 |
| 2024-03-16 | 202412304 | 發明 | 功率半導體 |
| 2024-03-16 | 202412308 | 發明 | 半導體裝置 |