鴻揚半導體股份有限公司 相關專利權資料
總計 80 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-05-01 | 202518713 | 發明 | 半導體晶粒及其製造方法 |
| 2024-11-21 | I863611 | 發明 | 半導體結構製造方法 |
| 2024-11-11 | I862198 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2024-11-01 | I860544 | 發明 | 熱輻射感測器和溫度感測單元的製造方法 |
| 2024-09-21 | I856830 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2024-08-21 | M659533 | 新型 | 半導體裝置 |
| 2024-08-21 | M659574 | 新型 | 半導體晶粒 |
| 2024-08-11 | I852118 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-08-11 | M659189 | 新型 | 半導體裝置 |
| 2024-07-21 | I849660 | 發明 | 電漿蝕刻機台 |