旺矽科技股份有限公司 相關專利權資料
總計 27 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | M658751 | 新型 | 黏合式多層導板單元、包括該黏合式多層導板單元的探針頭、探針座、探針卡及檢測系統 |
| 2024-08-01 | I851002 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-08-01 | I850868 | 發明 | 探針頭與垂直式探針及垂直式探針的製造方法 |
| 2024-07-21 | I849949 | 發明 | 具有彈簧探針的探針頭 |
| 2024-06-21 | I846309 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-06-21 | I846308 | 發明 | 用於半導體測試之電路板及其製造方法 |
| 2024-06-21 | I845707 | 發明 | 可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭 |
| 2024-04-11 | I838543 | 發明 | 可同時用於高頻及中低頻訊號測試之探針頭 |
| 2024-03-21 | I836694 | 發明 | 光路校正配件、光學檢測組件以及光學檢測系統 |
| 2024-01-21 | I829897 | 發明 | 探針製造方法 |