台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4922 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-01 | I930947 | 發明 | 從一半導體晶圓的一或多個表面移除碎屑的方法、清洗半導體晶圓的方法及用於從半導體晶圓移除碎屑的裝置 |
| 2026-07-01 | I931017 | 發明 | 積體電路元件及其形成方法 |
| 2026-06-21 | I929087 | 發明 | 半導體封裝、封裝結構及其製造方法 |
| 2026-06-21 | I929109 | 發明 | 電子裝置和其製造方法 |
| 2026-06-21 | I929307 | 發明 | 形成半導體裝置的方法 |
| 2026-06-21 | I929348 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-06-21 | I929368 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2026-06-21 | I929376 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-06-21 | I929382 | 發明 | 晶圓切割方法 |
| 2026-06-21 | I929400 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |