台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4292 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-21 | I919159 | 發明 | 穿基底通孔及其形成方法 |
| 2026-03-21 | I919171 | 發明 | 晶圓夾具總成及晶圓處理方法 |
| 2026-03-21 | I919175 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-03-21 | I919181 | 發明 | 形成堆疊電晶體之方法 |
| 2026-03-21 | I919201 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-03-21 | I919254 | 發明 | 半導體裝置和製造半導體裝置的方法 |
| 2026-03-21 | I919278 | 發明 | 半導體裝置、記憶體電路及記憶體的操作方法 |
| 2026-03-21 | I919329 | 發明 | 形成半導體元件的方法及化學機械研磨液 |
| 2026-03-21 | I919345 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2026-03-21 | I919364 | 發明 | 半導體晶粒封裝和形成其的方法 |