台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4922 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2026-07-01 I930575 發明 訊號分配電路和操作增幅器電路的方法
2026-07-01 I930582 發明 半導體裝置結構及其形成方法
2026-07-01 I930590 發明 封裝結構與其形成方法
2026-07-01 I930599 發明 散熱蓋、封裝結構及其形成方法
2026-07-01 I930604 發明 半導體裝置、用於製作積體電路的佈局圖及產生佈局圖的方法
2026-07-01 I930624 發明 製造封裝系統組件的方法以及半導體裝置
2026-07-01 I930640 發明 半導體裝置及其形成方法
2026-07-01 I930654 發明 半導體裝置及其製造方法
2026-07-01 I930664 發明 半導體裝置與其形成方法
2026-07-01 I930718 發明 半導體裝置及其形成方法