台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4922 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-01 | I930086 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2026-07-01 | I930219 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2026-07-01 | I930229 | 發明 | 封裝組件 |
| 2026-07-01 | I930243 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2026-07-01 | I930247 | 發明 | 閥、原子層沉積方法、及原子層沉積供應系統 |
| 2026-07-01 | I930248 | 發明 | 半導體裝置、半導體封裝裝置及其形成方法 |
| 2026-07-01 | I930309 | 發明 | 記憶體系統、記憶體單元、記憶體裝置及其製造方法 |
| 2026-07-01 | I930427 | 發明 | 冷卻蓋、包括其的封裝的半導體裝置以及冷卻封裝的半導體裝置的方法 |
| 2026-07-01 | I930466 | 發明 | 半導體結構以及製造半導體裝置的方法 |
| 2026-07-01 | I930468 | 發明 | 集成檢查試樣及其製造方法以及用於認證噴塗構件的品質的方法 |