台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4537 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-16 | 202403900 | 發明 | 晶圓級封裝的製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403902 | 發明 | 半導體封裝、半導體晶粒組件及其製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403962 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-16 | 202403979 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403981 | 發明 | 封裝結構、封裝及形成封裝的方法 |
| 2024-01-16 | 202403987 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-01-16 | 202403991 | 發明 | 開關結構、半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-16 | 202404005 | 發明 | 通信介面結構和晶粒對晶粒封裝 |
| 2024-01-16 | 202404007 | 發明 | 半導體晶片的介面以及一種具有堆疊式半導體晶片的半導體裝置 |
| 2024-01-16 | 202404054 | 發明 | 三維記憶體裝置和其形成方法 |