台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4537 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-01-21 I830201 發明 半導體封裝結構及其形成方法
2024-01-21 I830209 發明 記憶體裝置及其形成方法
2024-01-21 I830217 發明 半導體元件及其製造方法
2024-01-21 I830220 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-01-21 I830231 發明 具有圓角的鈍化層
2024-01-21 I830269 發明 具有磁屏蔽層的裝置之製造方法
2024-01-21 I830298 發明 記憶體元件及其形成方法
2024-01-21 I830300 發明 記憶體及其操作方法
2024-01-21 I830360 發明 半導體封裝及其製造方法與封裝裝置
2024-01-21 I830409 發明 半導體元件、半導體封裝及其製造方法