台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4537 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-21 | I830053 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830113 | 發明 | 具成份梯度閘極介電層的薄膜電晶體及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830115 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830116 | 發明 | 半導體裝置及其製備方法 |
| 2024-01-21 | I830119 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830154 | 發明 | 半導體裝置及用於製造奈米片中之電容器之方法 |
| 2024-01-21 | I830158 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2024-01-21 | I830178 | 發明 | 具有深接合墊的封裝及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830190 | 發明 | 具有減少的摻質損失及增加的尺寸之接觸件結構及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830198 | 發明 | 用於反射光罩的薄膜及其製造方法 |