晶化科技股份有限公司 相關專利權資料

總計 14 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2026-07-21 I933130 發明 樹脂組成物、絕緣膜、印刷電路板與半導體裝置
2026-07-16 202629688 發明 樹脂組成物、固化物、絕緣膜、封裝結構、電路載板及半導體裝置
2026-07-11 M685339 新型 翹曲調控膜
2026-05-11 I925100 發明 保護膜形成用膜、保護膜形成用片及附保護膜之半導體晶圓
2026-05-11 I925245 發明 保護膜形成用複合片及附保護膜之半導體晶圓的製造方法
2026-05-11 I925435 發明 樹脂組成物、固化物、絕緣膜、封裝結構、電路載板及半導體裝置
2026-05-01 202617697 發明 樹脂組成物、絕緣膜、印刷電路板與半導體裝置
2026-03-16 202610817 發明 保護膜形成用複合片及附保護膜之半導體晶圓的製造方法
2026-02-11 I915262 發明 樹脂組成物及翹曲調控膜
2026-01-01 I911108 發明 樹脂組成物