晶化科技股份有限公司 相關專利權資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2025-09-16 202536038 發明 保護膜形成用膜、保護膜形成用片及附保護膜之半導體晶圓
2024-08-11 I852871 發明 翹曲調控用組成物與翹曲調控膜
2024-04-11 M653878 新型 封裝熱壓膜片及被動元件在製品
2023-07-11 M643694 新型 供扇出型電子封裝製程使用的防翹曲支撐結構及扇出型電子封裝件