台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-08-16 | 202232601 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2022-08-16 | 202232603 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2022-08-16 | 202232609 | 發明 | 封裝及其製造方法 |
| 2022-08-16 | 202232613 | 發明 | 封裝裝置及其形成方法 |
| 2022-08-16 | 202232614 | 發明 | 積體電路及其製造方法 |
| 2022-08-16 | 202232670 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2022-08-16 | 202232701 | 發明 | 整合背側電源網格的半導體裝置及用於形成非平面半導體裝置之方法 |
| 2022-08-16 | 202232739 | 發明 | 積體晶片、其形成方法及形成之半導體裝置 |
| 2022-08-16 | 202232765 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2022-08-16 | 202232767 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |