台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-09-01 | 202234537 | 發明 | 半導體封裝及其製備方法 |
| 2022-09-01 | 202234581 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2022-09-01 | 202234582 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-09-01 | 202234583 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-09-01 | 202234584 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
| 2022-09-01 | 202234586 | 發明 | 包括封裝密封環的半導體封裝及其形成方法 |
| 2022-09-01 | 202234587 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2022-09-01 | 202234589 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2022-09-01 | 202234590 | 發明 | 積體電路裝置及其製造方法、金屬－絕緣體－金屬電容之製造方法 |
| 2022-09-01 | 202234637 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |