台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-16 | 202516719 | 發明 | 具有應力釋放圖案的積體電路結構及其製造方法 |
| 2025-04-16 | 202516721 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2025-04-16 | 202516730 | 發明 | 封裝結構及其製作方法 |
| 2025-04-16 | 202516733 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2025-04-16 | 202516752 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2025-04-16 | 202517023 | 發明 | 包括多重源極線的記憶體裝置及形成所述記憶體裝置的方法 |
| 2025-04-16 | 202517034 | 發明 | 半導體裝置及用於製造其之方法 |
| 2025-04-16 | 202517043 | 發明 | 半導體結構以及半導體裝置及其製造方法 |
| 2025-04-16 | 202517060 | 發明 | 堆疊多閘極裝置及其形成方法 |
| 2025-04-16 | 202517063 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |