台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4377 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2025-05-01 202518702 發明 半導體封裝和方法
2025-05-01 202519022 發明 橫向擴散金屬氧化物半導體電晶體及其製造方法
2025-05-01 202519035 發明 半導體裝置及其製造方法
2025-05-01 202519049 發明 半導體裝置結構及其形成方法
2025-05-01 202519058 發明 半導體結構及其形成方法
2025-05-01 202519065 發明 積體電路結構及其製造方法
2025-05-01 202519074 發明 影像感測器及其製造方法
2025-04-16 202515657 發明 淨化裝載埠、噴嘴墊片和淨化方法
2025-04-16 202516637 發明 封裝組件及其製作方法
2025-04-16 202516661 發明 處理基板的方法、基板處理設備以及熱處理系統