日商三井金屬股份有限公司 相關專利權資料
總計 122 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-11-01 | I820646 | 發明 | 附載體銅箔、銅箔積層板及印刷配線板 |
| 2023-10-16 | 202341810 | 發明 | 發熱體、層合玻璃及除霜器 |
| 2023-10-11 | I818566 | 發明 | 粗化處理銅箔、銅箔積層板及印刷佈線板 |
| 2023-10-01 | I817577 | 發明 | 配線基板之製造方法 |
| 2023-09-11 | I815025 | 發明 | 濺鍍靶及其製造方法 |
| 2023-09-01 | 202334061 | 發明 | 燒結體用材料及燒結體 |
| 2023-09-01 | 202334468 | 發明 | 場效電晶體及其製造方法、以及場效電晶體製造用濺鍍靶材 |
| 2023-09-01 | 202334469 | 發明 | 濺鍍靶材及氧化物半導體之製造方法 |
| 2023-09-01 | I813913 | 發明 | 間隙配置構件及濺鍍靶 |
| 2023-09-01 | I814561 | 發明 | 氧化物燒結體及其製造方法與濺鍍靶材 |