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日月光半導體製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 107 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公開公告日期
公開公告號
專利類別
專利名稱
2021-06-16
202123395
發明
半導體封裝結構
2021-06-01
202121611
發明
引線架及封裝結構
2021-05-16
202119560
發明
半導體裝置封裝及其製造方法
2021-01-01
202100989
發明
用於檢測半導體裝置之缺陷之系統及方法
2020-12-01
202044498
發明
半導體裝置封裝
2020-10-01
202036733
發明
半導體裝置及半導體封裝
2019-06-16
201922837
發明
聚乳酸樹脂組合物及其應用
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