華邦電子股份有限公司 相關專利權資料
總計 473 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-11 | I932144 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2026-07-11 | I932227 | 發明 | 電容模組 |
| 2026-07-01 | 202627666 | 發明 | 目標圖案以及形成目標圖案的圖案化方法 |
| 2026-07-01 | 202628560 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-07-01 | 202628561 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-07-01 | I930892 | 發明 | 晶粒堆疊結構以及包括晶粒堆疊結構的封裝結構 |
| 2026-07-01 | I930894 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2026-07-01 | I930970 | 發明 | 圖案化製程以及記憶元件的閘極結構的製造方法 |
| 2026-06-21 | I929563 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2026-06-21 | I929723 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |