台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4377 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-07-01 | 202527300 | 發明 | 半導體封裝體及其散熱方法 |
| 2025-07-01 | 202527318 | 發明 | 用於多晶片中介層的互連結構及其製造方法 |
| 2025-07-01 | 202527325 | 發明 | 電子元件及其製造方法 |
| 2025-07-01 | 202527327 | 發明 | 接觸結構及其製作方法 |
| 2025-07-01 | 202527657 | 發明 | 半導體結構以及靜態隨機存取記憶體單元 |
| 2025-07-01 | 202527664 | 發明 | 記憶體裝置及其製造方法 |
| 2025-07-01 | 202527673 | 發明 | 唯讀記憶體陣列、積體電路裝置及製造積體電路裝置的方法 |
| 2025-07-01 | 202527698 | 發明 | 形成半導體裝置的方法 |
| 2025-07-01 | 202527701 | 發明 | 半導體裝置與記憶體裝置 |
| 2025-07-01 | 202527707 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |