台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4976 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-02-01 | 202605382 | 發明 | 用於驗證半導體晶片特性的裝置及方法 |
| 2026-02-01 | 202605429 | 發明 | 光電裝置及其製造和操作方法 |
| 2026-02-01 | 202605648 | 發明 | 電路裝置以及減少輸出訊號安定時間的方法 |
| 2026-02-01 | 202606065 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2026-02-01 | 202606196 | 發明 | 電子電路、放大器,以及電子電路操作方法 |
| 2026-02-01 | 202606258 | 發明 | 用於校正工作週期的裝置及方法 |
| 2026-02-01 | 202606446 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2026-02-01 | 202606469 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-02-01 | 202606471 | 發明 | 半導體裝置、其形成方法和奈米結構場效應電晶體 |
| 2026-02-01 | 202606483 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |