台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4922 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-01 | 202610486 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2026-03-01 | 202610496 | 發明 | 圖像感測器裝置及其形成方法 |
| 2026-03-01 | 202610499 | 發明 | 具有基於正面隔離結構的多晶片ＣＭＯＳ影像感測器積體電路裝置及其製造方法 |
| 2026-03-01 | 202610520 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2026-03-01 | 202610535 | 發明 | 記憶體陣列、元件結構及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916439 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2026-03-01 | I916558 | 發明 | 電鍍系統、電鍍系統中的基座結構及其製造方法 |
| 2026-03-01 | I916565 | 發明 | 記憶體裝置、寫入輔助單元及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916573 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916645 | 發明 | 使用凸塊下金屬優先法形成封裝的方法及相應封裝 |