台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2022-02-01 | 202205455 | 發明 | 晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2022-02-01 | 202205580 | 發明 | 掩蔽裝置、用於結合半導體基板的方法以及形成半導體裝置的方法 |
| 2022-02-01 | 202205581 | 發明 | 偏心接合結構及其製造方法 |
| 2022-02-01 | 202205593 | 發明 | 半導體元件之結構及其形成方法 |
| 2022-02-01 | 202205649 | 發明 | 光偵測裝置、光學裝置以及相關製造方法 |
| 2022-02-01 | 202205667 | 發明 | 半導體結構和製造半導體結構的方法 |
| 2022-02-01 | 202205680 | 發明 | 多工器單元和具有偽裝設計的半導體元件，及形成多工器單元的方法 |
| 2022-01-16 | 202203300 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |
| 2022-01-16 | 202203370 | 發明 | 具有均勻階梯高度之淺溝槽隔離結構 |
| 2022-01-16 | 202203372 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |