台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4377 筆資料

資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。

公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-01-16 202303782 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-01-16 202303842 發明 半導體結構及其製造方法
2023-01-16 202303843 發明 半導體結構及其形成方法
2023-01-16 202303853 發明 積體電路裝置及其形成方法
2023-01-16 202303856 發明 積體電路及其形成方法
2023-01-16 202303858 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-01-16 202303870 發明 半導體裝置封裝及其形成方法
2023-01-16 202303875 發明 晶片封裝結構及其形成方法
2023-01-16 202303894 發明 金屬化結構及封裝結構
2023-01-16 202303903 發明 多晶圓整合