台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-03-01 202309902 發明 記憶體裝置、記憶體電路及其操作方法
2023-03-01 202309911 發明 一次性可編程記憶體陣列、一次性可編程記憶體單元系統及一次性可編程記憶體單元製造方法
2023-03-01 202309983 發明 形成絕緣體上半導體基底的方法
2023-03-01 202309986 發明 用於形成絕緣體上半導體基板的方法
2023-03-01 202309996 發明 半導體裝置製造的圖案形成方法及用於製造遮罩的設備
2023-03-01 202310003 發明 半導體裝置的製作方法
2023-03-01 202310052 發明 半導體裝置及其形成方法
2023-03-01 202310056 發明 雙極性接面電晶體結構及雙極性接面電晶體的製造方法
2023-03-01 202310067 發明 半導體元件及其製作方法
2023-03-01 202310072 發明 積體電路