台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4537 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-01 | 202347427 | 發明 | 具有凹陷阻擋結構的影像感測器與半導體元件的形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347428 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347438 | 發明 | 半導體製造系統 |
| 2023-12-01 | 202347448 | 發明 | 具有背面電源通孔的半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-12-01 | 202347455 | 發明 | 半導體裝置以及其形成之方法 |
| 2023-12-01 | 202347487 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347509 | 發明 | 積體退火系統及其製造積體電路與場效電晶體的方法 |
| 2023-12-01 | 202347510 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347511 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-12-01 | 202347512 | 發明 | 半導體裝置的製造方法及半導體裝置 |