台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4537 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | I828035 | 發明 | 半導體封裝 |
| 2024-01-01 | I828053 | 發明 | 半導體加工工具及其排氣系統 |
| 2024-01-01 | I828056 | 發明 | 用於半導體裝置處理的系統及半導體裝置製造方法 |
| 2024-01-01 | I828059 | 發明 | 半導體記憶體結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828067 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-01-01 | I828082 | 發明 | 積體電路結構及其製造方法 |
| 2024-01-01 | I828135 | 發明 | 半導體製造方法 |
| 2024-01-01 | I828144 | 發明 | 半導體加工設備和半導體製造方法 |
| 2024-01-01 | I828156 | 發明 | 晶圓搬運和對準的設備及其方法 |
| 2024-01-01 | I828191 | 發明 | 中介層、扇出晶圓級封裝體及半導體封裝體的製造方法 |