台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4538 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-01 | 202410274 | 發明 | 工件卡盤、工件搬運設備、半導體封裝的製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410296 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410313 | 發明 | 半導體裝置及半導體裝置製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410315 | 發明 | 積體半導體封裝系統及半導體裝置封裝的方法 |
| 2024-03-01 | 202410323 | 發明 | 半導體封裝及其製作方法 |
| 2024-03-01 | 202410326 | 發明 | 半導體裝置組合件、積體扇出型封裝及對半導體進行封裝的方法 |
| 2024-03-01 | 202410327 | 發明 | 半導體封裝及其組裝方法 |
| 2024-03-01 | 202410342 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-03-01 | 202410347 | 發明 | 具有改善的散熱效率的封裝及其形成方法 |
| 2024-03-01 | 202410352 | 發明 | 半導體封裝體及其形成方法 |