台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4294 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-01 | I916439 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2026-03-01 | I916558 | 發明 | 電鍍系統、電鍍系統中的基座結構及其製造方法 |
| 2026-03-01 | I916565 | 發明 | 記憶體裝置、寫入輔助單元及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916573 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916645 | 發明 | 使用凸塊下金屬優先法形成封裝的方法及相應封裝 |
| 2026-03-01 | I916679 | 發明 | 積體晶片、積體電路及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916684 | 發明 | 用於偵測半導體處理錯誤的方法 |
| 2026-03-01 | I916688 | 發明 | 封裝件及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916695 | 發明 | 積體裝置及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916708 | 發明 | 半導體封裝件及其製造方法 |