台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-16 | 202507858 | 發明 | 積體電路封裝、半導體裝置及其製造方法 |
| 2025-02-16 | 202507866 | 發明 | 半導體元件的導電特徵及其形成方法 |
| 2025-02-16 | 202507924 | 發明 | 晶圓夾具總成及晶圓處理方法 |
| 2025-02-16 | 202507931 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2025-02-16 | 202507932 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2025-02-16 | 202507934 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2025-02-16 | 202507940 | 發明 | 半導體裝置的製造方法及半導體裝置 |
| 2025-02-16 | 202507994 | 發明 | 半導體封裝體 |
| 2025-02-16 | 202507996 | 發明 | 金屬－絕緣體－金屬裝置及其製造方法 |
| 2025-02-16 | 202507999 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |