台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4776 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2025-08-16 202533338 發明 加工設備及封裝結構的製造方法
2025-08-16 202533378 發明 半導體結構與其形成方法
2025-08-16 202533412 發明 堆疊式積體電路晶片、封裝及形成方法
2025-08-16 202533525 發明 延遲鏈及其操作方法
2025-08-16 202533710 發明 半導體結構、半導體裝置、和製造半導體裝置的方法
2025-08-01 202530122 發明 MEMS裝置與形成其底板以及化學停止結構的方法
2025-08-01 202530665 發明 基材的檢查方法以及檢查系統
2025-08-01 202530764 發明 光學電路及用於人工智慧加速器執行光學計算的方法
2025-08-01 202530766 發明 光子裝置結構、光子半導體裝置及其製造方法
2025-08-01 202530768 發明 積體電路結構及其製作方法