台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4776 筆資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2025-11-16 202544597 發明 將散熱器施加於半導體封裝的方法、維護伺服器中的處理器模組的方法、以及資料中心系統
2025-11-16 202544800 發明 記憶體裝置及其操作方法
2025-11-16 202544822 發明 高速記憶體之操作方法、裝置及電路
2025-11-16 202544884 發明 半導體結構的製造方法以及顯影裝置及其操作方法
2025-11-16 202544901 發明 半導體結構的形成方法
2025-11-16 202544902 發明 半導體裝置的形成方法
2025-11-16 202544903 發明 形成半導體裝置結構的方法
2025-11-16 202544911 發明 半導體裝置和其形成方法
2025-11-16 202544926 發明 半導體結構與其形成方法
2025-11-16 202545007 發明 半導體封裝與其組裝方法