信通交通器材股份有限公司 相關專利權資料
總計 19 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | 202415166 | 發明 | 內埋式具有陶瓷基板及功率電晶體的熱電分離電路板 |
| 2024-03-21 | I836795 | 發明 | 功率裝置 |
| 2024-03-21 | I836841 | 發明 | 低寄生電感的功率模組 |
| 2024-02-01 | I831496 | 發明 | 具有分散交錯導電匯流排及低寄生電感的功率模組 |
| 2024-01-01 | I828542 | 發明 | 功率模組 |
| 2023-12-16 | 202350036 | 發明 | 功率模組 |
| 2023-10-21 | I819920 | 發明 | 具有分散交錯導電件及低寄生電感的功率模組 |
| 2023-10-16 | 202341853 | 發明 | 低寄生電感的功率模組 |
| 2023-09-01 | 202335193 | 發明 | 具有分散交錯導電件及低寄生電感的功率模組 |