6147 頎邦 公司資料
| 統一編號 |
16130009
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| 股市資訊 |
點我開啟
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| 公司狀況描述 |
核准設立 |
| 公司名稱 |
頎邦科技股份有限公司
|
| 公司網址 |
www.chipbond.com.tw
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| 資本總額(元) |
10,000,000,000 |
| 實收資本額(元) |
7,445,935,390 |
| 代表人姓名 |
吳非艱
|
| 公司登記地址 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
| 登記機關名稱 |
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 |
1997-07-02 |
| 最後核准變更日期 |
2025-11-11 |
| 股票名稱 |
頎邦 |
| 中文簡稱 |
頎邦 |
| 英文簡稱 |
CHIPBOND |
| 英文名稱 |
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
| 電話 |
(03)567-8788 |
| 上櫃日期 |
20020131 |
| 總經理 |
施政宏 |
| 發言人 |
羅世蔚 |
| 發言人職稱 |
財務長 |
| 上市上櫃 |
2 |
| 股票過戶機構 |
元大證券股份有限公司 |
| 股務代理電話 |
(02)25865859 |
| 產業代號 |
24 |
| 產業名稱 |
電子–半導體 |
| 經營項目 |
金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG) |
| 簽證會計師事務所 |
資誠聯合會計師事務所 |
6147 頎邦 營業登記項目
| 營業項目代碼 |
營業項目 |
序號 |
| CC01080 |
電子零組件製造業 |
0001 |
| |
研究、開發、製造、銷售下列產品: |
0002 |
| |
1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service) |
0003 |
| |
2.金凸塊(Gold Bump) |
0004 |
| |
3.錫鉛凸塊(Solder Bump) |
0005 |
| |
4.覆晶(Filp Chip) |
0006 |
| |
5.捲帶接合(TAB) |
0007 |
| |
6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營) |
0008 |
| |
4.覆晶(Flip Chip) |
0006 |
6147 頎邦 核准變更資料
| 變更日期 |
公司名稱 |
登記地址 |
負責人 |
資本總額(元) |
| 2013-03-14 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
5,953,755,730 |
| 2013-05-09 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
5,964,183,250 |
| 2013-10-09 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,482,244,120 |
| 2013-11-22 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,483,078,420 |
| 2014-03-18 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,348,950 |
| 2014-05-15 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,382,280 |
| 2014-06-20 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,382,280 |
| 2014-08-15 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,484,382,280 |
| 2014-10-15 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,382,280 |
| 2014-11-17 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,448,940 |
| 2015-03-20 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,733,880 |
| 2015-05-12 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,869,980 |
| 2015-06-24 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,491,869,980 |
| 2016-03-18 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,492,619,980 |
| 2016-06-21 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,492,619,980 |
| 2017-08-28 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,542,619,980 |
| 2018-07-02 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
|
吳非艱 |
6,542,619,980 |
| 2023-08-16 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
吳非艱 |
10,000,000,000 |
| 2024-05-17 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
吳非艱 |
10,000,000,000 |
| 2025-06-06 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
吳非艱 |
10,000,000,000 |
| 2025-11-11 |
頎邦科技股份有限公司 |
新竹科學園區新竹市力行五路3號
|
吳非艱 |
10,000,000,000 |
6147 頎邦 判決書查詢
總計7筆
本資料以 公司名稱 自動搜尋彙整, 正確性仍應以資料來源單位為準。
6147 頎邦 專利權資料
總計25筆
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
6147 頎邦 股利政策
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| 發放年度 |
現金股利合計(元) |
股票股利合計(元) |
股利合計(元) |
| 2024 |
3.75 |
0 |
3.75 |
| 2023 |
3.75 |
0 |
3.75 |
| 2022 |
5.5 |
0 |
5.5 |
| 2021 |
6 |
0 |
6 |
| 2020 |
3.8 |
0 |
3.8 |
| 2019 |
4.2 |
0 |
4.2 |
| 2018 |
3.5 |
0 |
3.5 |
| 2017 |
2.35 |
0 |
2.35 |
| 2016 |
2.1 |
0 |
2.1 |
6147 頎邦 營收盈餘-月營收
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6147 頎邦 轉投資
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6147 頎邦 現金流量表
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6147 頎邦 損益表
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6147 頎邦 本益比
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6147 頎邦 資產負債表
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6147 頎邦 財務比率 - 獲利能力
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6147 頎邦 財務比率 - 經營能力
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6147 頎邦 財務比率 - 財務結構
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6147 頎邦 財務比率 - 償債能力
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6147 頎邦 淨值比
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